Spesifikasi Intel generasi ke-13 terungkap dalam slide yang bocor, i9-13900K mencapai 5,8 GHz

Hype dengan cepat meningkat untuk semua bagian game generasi berikutnya yang akan memasuki pasar akhir tahun ini. Baik Nvidia dan AMD terus menggoda mengungkapkan untuk kartu grafis generasi berikutnya, AMD telah secara resmi menunjukkan tangannya untuk CPU Seri Ryzen 7000, dan sekarang kami memiliki keyakinan tentang apa yang diharapkan dari Intel. Selain rumor yang menguatkan selama berminggu-minggu, sekarang ada bocoran slide untuk spesifikasi CPU generasi ke-13 Intel yang beredar.

Kebocoran berasal dari lab igor, yang sudah lama dikenal dengan sumber industri yang akurat. 20 slide tampaknya merupakan dokumen Intel yang sah, kemungkinan didistribusikan lebih awal kepada mitra sebagai bagian dari pengarahan produk. Beberapa di antaranya jelas hanya materi pemasaran umum, mengulangi teknologi yang awalnya diperkenalkan dengan platform Alder Lake tahun lalu.

Info hadiah mengungkapkan apa yang baru dengan CPU “Raptor Lake” gen ke-13, dan bahkan ada info tentang chipset Z790 baru yang akan memberi daya pada motherboard kelas antusias. Singkatnya, ini tentang apa yang kami harapkan dan apa yang dibahas dalam bocoran minggu lalu. Putaran CPU Intel berikutnya akan menghadirkan kecepatan clock yang lebih tinggi, lebih banyak cache L2, dan lebih banyak E-core ke jajaran.

(Sumber gambar: igor’s lab).

Lebih disukai daripada Danau Alder

Gamer senang melihat kecepatan clock tinggi, dan i9-13900K seharusnya melakukannya dengan cukup baik. Slide mencantumkan Thermal Velocity Boost maksimum 5,8 GHz, yang melebihi 12900K sebesar 600 MHz. Itu adalah peningkatan penting yang akan mencerminkan framerate yang lebih baik dalam game, asalkan tidak ada pelambatan termal. Kita juga dapat melihat penarikan daya maksimum akan mencapai 253W, naik dari 240 di atas gen sebelumnya. Kemungkinan 13900K akan membutuhkan pendingin cair 360mm agar tetap dingin dan benar-benar berkembang pada frekuensi tersebut di bawah beban.

Selain itu, slide mencantumkan dukungan DDR5 hingga 5600, dan menunjukkan bahwa dukungan DDR4 3200 akan berlanjut ke generasi berikutnya. Mereka yang menghargai kemampuan untuk menggunakan kembali komponen yang lebih tua pasti akan menghargai ini. Sayangnya, kami juga mencatat bahwa dukungan PCIe 5.0 akan tetap memiliki konfigurasi yang sama. Itu akan menjadi 16 jalur PCIe 5.0, ditambah empat jalur PCIe 4.0 langsung dari CPU ke slot kartu grafis utama dan slot m.2. AMD menawarkan hingga 24 jalur PCIe 5.0 pada Ryzen 7000 Series.

(Sumber gambar: igor’s lab).

Terakhir, tampaknya akan ada chipset Z790 yang akan datang. Ini akan memberikan lebih banyak jalur PCIe 4.0 tambahan selain dari apa yang ditawarkan langsung oleh CPU. Sisanya relatif menit untuk sebagian besar gamer. Mungkin Intel setidaknya akan memproduksi chipset Z790 pada 10nm versus Z690 14nm. Itu bisa meningkatkan kinerja dan efisiensi daya dan memungkinkan solusi pendinginan yang lebih murah pada motherboard.

Perlu diingat info tentang spesifikasi CPU gen ke-13 ini masih belum resmi hingga Intel secara resmi menghadirkan slidenya. Ada beberapa info yang hilang di slide ini juga, dan harga tetap menjadi misteri.

Jangan lupa kunjungi top up higgs domino 3000